盛合晶微半导体（江阴）有限公司目前尚未上市。以下是相关信息的综合说明：

公司性质与成立背景

盛合晶微成立于2014年，由中芯国际和长电科技联合创立，是中国大陆首家专注于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业。其前身为中芯长电半导体有限公司，2019年更名为盛合晶微。

上市计划与进展

公司曾计划于2023年9月至12月在上海证券交易所科创板上市，但截至2025年1月，该计划尚未完成。2025年1月，公司宣布完成7亿美元定向融资，但未提及与IPO的直接关联。

股权结构与融资情况

截至2025年1月，公司已完成超50亿元人民币的融资，投资方包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团等机构。但当前公开信息中仍以“未上市公司”状态显示。

市场地位与荣誉

公司曾入选2024年全球独角兽榜，成为江阴唯一上榜的半导体企业。其营收规模近年保持增长，2020年至2022年复合增长率为15.19%。

综上，盛合晶微目前尚未正式上市，但处于IPO筹备或融资后的发展阶段。投资者需关注公司后续公告以获取最新进展。